據統(tǒng)計發(fā)現，電子設備出現的故障中有很大一部分是由于焊點接觸不良而造成的，尤其是移動式設備，因此焊點可靠性一直是工程技術人員所關注的問題。隨著新型器件不斷涌現，在應用之前更需要對其焊接可靠性進行詳細的評估。本文以移動電話所應用的BGA/CSP器件為例，分析溫度循環(huán)和跌落沖擊對焊點可靠性所造成的各種影響。