由于BGA具有很多優(yōu)勢，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結構（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進行計論。