化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）成品印制電路板廣泛用于整個在電子工業(yè)表面貼裝和波峰焊的操作。錫過早失效/鉛焊接連接向沉金涂層，最初似乎是美觀的聲音常常被經(jīng)驗豐富。本研究的機制，導(dǎo)致這些常見故障，并提出一個模型考慮這些。無電鍍鎳（EN）浴通常用于電子電路板的板合作存款磷，在不同濃度與鎳，銅焊盤上。該模型描述了積聚的一個固有的薄弱磷之間的恩在和鎳錫富集層接口從恩鎳層間反應(yīng)層反應(yīng)與從錫焊料。調(diào)查結(jié)果搜集到..