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球柵陣列(BGA)封裝器件與檢測(cè)技術(shù)、BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制、BGA中的空洞

本文檔由 草廬一葦 分享于2011-02-20 23:57

球柵陣列(BGA)封裝器件與檢測(cè)技術(shù)、BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制、BGA中的空洞
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球柵陣列 BGA 封裝器件 檢測(cè)技術(shù) 器件 焊點(diǎn) 質(zhì)量控制 空洞 Ball PCB
系統(tǒng)標(biāo)簽：
焊點(diǎn) bga 封裝器件 器件 陣列 光檢測(cè)
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