先進(jìn)封裝Wafer-Level Package與TCP市場,處于半導(dǎo)體中的封裝業(yè)對于此風(fēng)潮亦不得不尋求新穎及符合市場的突破，而這種變動(dòng)將是未來封裝業(yè)界極需面對的一大課題與挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的封裝型態(tài)雖然仍維持其一定的市場需求與定位，但隨著多元化產(chǎn)品的刺激下，將會帶動(dòng)封裝界的研究發(fā)展能力及創(chuàng)新的契機(jī)，而先進(jìn)的封裝產(chǎn)品會成為這一波變動(dòng)的推進(jìn)原動(dòng)力。