00067-smt點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-05 17:09
引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見(jiàn)圖1）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。