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00116-焊接工藝技術匯編-16-下一代的回流焊接技術

4.00豆元 11頁 78閱讀 舉報/認領 合伙人(招募中) 展開

本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:26

本文介紹，世界范圍內無鉛錫膏的實施出現(xiàn)加快，隨著元件變得更加形形色色，從大的球柵陣列(BGA)到不斷更密間距的零件，要求新的回流焊接爐來提供更精確控制的熱傳導。
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通信/電子  --  電子設計
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回流焊接 下一代 對流 峰值溫度 元件 bga
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