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00169-使用無(wú)鉛焊料返工 BGA-CSP芯片

本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:31

必需的基本步驟：拆除及貼裝 BGA/CSP 芯片的基本步驟如下：1. 建立溫度曲線2. 拆除不良的芯片3. 清理準(zhǔn)備焊盤4. 助焊劑或焊錫膏涂敷5. 回流焊接6. 檢測(cè)
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拆除 貼裝 BGA CSP 溫度曲線 焊盤 助焊劑 焊錫膏 回流焊接 檢測(cè)
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焊料 芯片 bga 返工 csp 焊點(diǎn)
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