00197-電子組裝制程失效模式與效應(yīng)分析之探討
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-09 21:52
失效模式與效應(yīng)分析(FMEA)是用來(lái)分析產(chǎn)品/系統(tǒng)內(nèi)潛在之失效模式，并對(duì)此可能造成之不良后果，提出適當(dāng)?shù)母纳苹顒?dòng)以防止問(wèn)題再度發(fā)生。目前國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)電子制造服務(wù)(EMS)產(chǎn)業(yè)面對(duì)顧客對(duì)于質(zhì)量要求不斷提高的趨勢(shì)下，如何降低產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、試產(chǎn)以及量產(chǎn)階段中的不良率與潛在失效模式乃成為 EMS 廠商一項(xiàng)重要的課題。本研究以 EMS 之電子組裝業(yè)的表面黏著制程(SMD)為研究對(duì)象，探討制程中潛在失效現(xiàn)..