LED芯片分類小知識
本文檔由 KellyMeng 分享于2011-06-09 11:13
1.MB芯片定義與特點 定義： MB芯片：MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品 特點： 1、采用高散熱系數(shù)的材料---Si作為襯底，散熱容易。 ThermalConductivity GaAs:46W/m-K GaP:77W/m-K Si:125～150W/m-K Cupper:300~400W/m-k SiC:490W/m-K 2、通過金屬層來接合(waferbon..