PCB多層板金屬化孔工藝缺陷原因
本文檔由 fciit1e81hrtw5lprw14ce_maj.. 分享于2011-07-30 09:18
1、鉆孔工序大多數鍍層空洞部位都伴隨出現鉆孔質量差引起的孔壁缺陷,如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂膩污等。由此造成孔壁鍍銅層空洞,孔壁基材與鍍層分離或鍍層不平整。下面,將對孔壁缺陷的成因及所采取的措施進行闡述: 1 孔口毛刺的產生及去除無論是采用手工鉆還是數控鉆,也無論是采用何種鉆頭和鉆孔工藝參數,覆銅箔板在其鉆孔過程中,產生毛刺總是不可避免的。孔口毛刺對于金屬化孔質量的影響歷來不被人們所重..