ＩＣ封裝製程中影響銲線品質(zhì)之參數(shù)最佳的研究-碩士論文
本文檔由 劉傳來 分享于2010-08-04 18:36
本文主要研究半導(dǎo)體IC 封裝之TFBGA(Thin Film Ball Grid Array)銲線製程中影響銲線品質(zhì)之銲線參數(shù)。在銲線品質(zhì)指標(biāo)中，以拉力值與推球值為檢測值來做為參數(shù)修正之方向。首先進(jìn)行材料變異分析的實(shí)驗(yàn)，以推球值與拉力值來判定晶體(Die)、金線(Gold Wire)、銲針(Capillary)及基板(Substrate)的穩(wěn)定性。分別對推球值與拉力值影響較大的參數(shù)以反應(yīng)曲面法來做實(shí)驗(yàn)，分析各個(gè)參數(shù)對推球..