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多層板金屬化孔

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多層板金屬化孔

yongaixue創(chuàng)建于2011-10-14 最后編輯: 2011-10-14 16:17 3,347閱讀
多層板金屬化孔
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PCB多層板金屬化孔工藝缺陷原因 9p
doc PCB多層板金屬化孔工藝缺陷原因
1、鉆孔工序大多數(shù)鍍層空洞部位都伴隨出現(xiàn)鉆孔質(zhì)量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂膩污等。由此造成孔壁鍍銅層空洞，孔壁基材與鍍層分離或鍍..
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